Markeren: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Röntgenoplossing voor pcb-vervorming, YSL-X5600 hoge efficiëntie afdekkers, Röntgen-PCB-vervorming machine
                              

Gewicht:	750 kg	Kerncomponenten:	PLC, motor, lager, versnellingsbak, motor
Spanning:	220V	Spanningsbereik:	40-90 kV
Huidig bereik:	10-200 μA	Brandpuntsgrootte:	5-15 μm
Detectienauwkeurigheid:	2.5 μm	Pixelmatrijs:	1536*1536 pixels
Vergroting:	80X	Beeldsnelheid:	20Fps
Standaard maat:	380 mm * 240 mm	Totaal vermogen:	1500W
Beweging in Z-richting:	Ja	XY-snelheid instelbaar:	Ja
Levensduur van röntgenbuis:	Onderhoudsvrij

Gewicht:	750 kg
Kerncomponenten:	PLC, motor, lager, versnellingsbak, motor
Spanning:	220V
Spanningsbereik:	40-90 kV
Huidig bereik:	10-200 μA
Brandpuntsgrootte:	5-15 μm
Detectienauwkeurigheid:	2.5 μm
Pixelmatrijs:	1536*1536 pixels
Vergroting:	80X
Beeldsnelheid:	20Fps
Standaard maat:	380 mm * 240 mm
Totaal vermogen:	1500W
Beweging in Z-richting:	Ja
XY-snelheid instelbaar:	Ja
Levensduur van röntgenbuis:	Onderhoudsvrij

Hoogwaardige en efficiënte röntgenoplossing YSL-X5600

Hoge Kwaliteit en Hoge Efficiëntie X-ray Oplossing YSL-X5600

Productfunctionaliteit

X-ray detector beweegt in Z-richting met instelbare X-Y tafelbewegingssnelheid
X-ray buis met lange levensduur, levenslang onderhoudsvrij
Detecteert defecten kleiner dan 2,5 µm met hoge herhalingsnauwkeurigheid
Compact ontwerp voor eenvoudige plaatsing en ruimte-efficiëntie
Groot navigatiebeeld met tafelpositionering via muisklik

Toepassingsvoordelen

Geminimaliseerde apparatuur voor eenvoudige installatie en bediening
Toepasbaar op inspectie van Chip, BGA/CSP, Wafer, SOP/QFN, SMT en PTU-verpakkingen
Geschikt voor inspectie van sensoren en andere veldproducten
Ontwerp met hoge resolutie voor optimale beeldvorming in minimale tijd
Infrarood automatische navigatie en positionering voor snelle selectie van locaties
CNC-inspectiemodus voor snelle inspectie van meerdere punten in een array
Schuine multi-hoek inspectie voor eenvoudigere defectdetectie
Eenvoudige softwarebediening met lage bedrijfskosten
Verlengde levensduur van de apparatuur