logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
producten
producten
Thuis > producten > de depaneling machine van PCB > Pulsverwarmde soldeermachine voor FPC naar PCB-bord | Hoogprecisie pulsverwarmingslasapparatuur voor bordassemblage

Pulsverwarmde soldeermachine voor FPC naar PCB-bord | Hoogprecisie pulsverwarmingslasapparatuur voor bordassemblage

Productdetails

Plaats van herkomst: 280W

Merknaam: YUSH

Betaling & het Verschepen Termijnen

Min. bestelaantal: 1 set

Prijs: $8,000 / set

Vind de beste prijs
Markeren:

Pulsverwarmde soldeermachine voor FPC

,

Hoogprecisie PCB-lasapparatuur

,

Pulsverwarmingslassen voor bordassemblage

Gewicht:
110 kg
Werkgebied:
110mm X 150mm
Temperatuurtolerantie:
+2℃
De Druk van de het werklucht:
0,5-0,7 mpa
Model:
YSPP-1A
Maat:
500 mm x 750 mm x 910 mm
Temperatuurbereik:
0-400 ℃
Dringende Tijd:
0-99s
Tolerantie drukken:
0,05 MPa
Verbindende kracht:
3.900 N
Pitch-mogelijkheid:
0,25 mm
Kerncomponenten:
Motor
Drukbeheersing:
Digitaal Programmeerbaar
Temperatuurregeling:
Gesloten lus PID
Uitlijningsmodule:
Optionele CCD
Gewicht:
110 kg
Werkgebied:
110mm X 150mm
Temperatuurtolerantie:
+2℃
De Druk van de het werklucht:
0,5-0,7 mpa
Model:
YSPP-1A
Maat:
500 mm x 750 mm x 910 mm
Temperatuurbereik:
0-400 ℃
Dringende Tijd:
0-99s
Tolerantie drukken:
0,05 MPa
Verbindende kracht:
3.900 N
Pitch-mogelijkheid:
0,25 mm
Kerncomponenten:
Motor
Drukbeheersing:
Digitaal Programmeerbaar
Temperatuurregeling:
Gesloten lus PID
Uitlijningsmodule:
Optionele CCD
Pulsverwarmde soldeermachine voor FPC naar PCB-bord | Hoogprecisie pulsverwarmingslasapparatuur voor bordassemblage
Pulsverwarmingssoldeermachine voor FPC-PCB-platen
High-precision puls warmte lassen apparatuur voor de platen assemblage met geavanceerde thermode technologie voor betrouwbare FPC aan PCB binding.
Model specificaties: YSPP-1A
  • Precieze tinpress zonder slepen
  • Precieze temperatuurregeling
  • Finale plaatsbepaling
  • Digitaal programma drukregeling
Pulsverwarmde soldeermachine voor FPC naar PCB-bord | Hoogprecisie pulsverwarmingslasapparatuur voor bordassemblage 0 Pulsverwarmde soldeermachine voor FPC naar PCB-bord | Hoogprecisie pulsverwarmingslasapparatuur voor bordassemblage 1
Geavanceerde functies
  • Ontwerp van draaitafelmaakt zeer korte cyclustijden mogelijk bij gelijktijdig laden/ontladen tijdens de hitteverzegeling
  • Hoogwaardige toepassing van warmteverzegelingentot 0,25 mm pitch
  • Pneumatische bandkopeen kracht van maximaal 3,900 N
  • Digitaal programmeerbare drukregelingmet LCD-scherm
  • PID-temperatuurregeling in gesloten kringmet zichtbaar LED-display
  • Echttijdige druksensorgeactiveerde bindingscyclus
  • Drijvende thermodezorgt voor een consistente druk- en warmteoverdracht langs de flexfoil naar LCD en/of PCB
  • Bevestigingsstukken voor precisieproducten(2X) met gemakkelijke uitwisseling, micrometer-uitlijning en fixatie van vacuümcomponenten
  • Optioneel CCD-uitlijningsmodulemet frame, camera, lens, monitor en verlichting voor toepassingen met fijne toonhoogte
  • Volledige microprocessor-logische besturingvoor een betrouwbare werking
Pulsverwarmde soldeermachine voor FPC naar PCB-bord | Hoogprecisie pulsverwarmingslasapparatuur voor bordassemblage 2 Pulsverwarmde soldeermachine voor FPC naar PCB-bord | Hoogprecisie pulsverwarmingslasapparatuur voor bordassemblage 3
Technische parameters
Parameter Specificatie
Model YSPP-1A
Grootte 500 mm × 750 mm × 910 mm
Werkluchtdruk 0.5-0.7 MPA
Werkgebied 110 mm × 150 mm
Temperatuurinstelling 0-400°C
Temperatuurtolerantie +2°C
Tijd om te drukken 0-99s
Tolerantie voor drukken 0.05 MPA
Pulsverwarmde soldeermachine voor FPC naar PCB-bord | Hoogprecisie pulsverwarmingslasapparatuur voor bordassemblage 4 Pulsverwarmde soldeermachine voor FPC naar PCB-bord | Hoogprecisie pulsverwarmingslasapparatuur voor bordassemblage 5
Overzicht van de technologie
Warm solderen is uiterst effectief voor het binden van verschillende onderdelen en delen die moeilijk te verbinden zijn.Deze technologie van pulsbonding verschilt van het traditionele solderen door gebruik te maken van thermode technologie gebaseerd op snelle terugstroom door middel van pulsverwarmingMet deze methode kunnen materialen met een lage temperatuurbestandheid bij hoge loodvrije temperaturen worden gelast zonder dat het flexcircuit wordt beschadigd.Het systeem soldeert onderdelen selectief door ze te verwarmen tot temperaturen die lijm of soldeer smelten, die zich vervolgens herstelt tot permanente, betrouwbare obligaties.