Markeren: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                industriële röntgen-CT-apparatuur, Microfocus CT-apparatuur YS-8500, Röntgenmachine voor PCB-verwerking
                              

Spanning:	160KV	Stroom:	64W
Gewicht:	2800	Afmetingen:	1500 mm * 1650 mm * 2250 mm
Foutoplossing:	1 µm	Geometrische vergroting:	2000 keer
Scanmodus:	360°	Bewegingsmechanisme:	8-assig
CT-functie:	Planaire CT (PCT)	CT-functie:	Kegelstraal CT
Beeldverhoging:	Automatische grijsverdeling	Kerncomponenten:	Motor, lager, versnellingsbak, motor, drukvat, versnelling
Röntgenbuis:	COMET open ontwerp	Transmissiedoel:	Minimale FOD
Inspectiemogelijkheden:	Functies op microschaal

Spanning:	160KV
Stroom:	64W
Gewicht:	2800
Afmetingen:	1500 mm * 1650 mm * 2250 mm
Foutoplossing:	1 µm
Geometrische vergroting:	2000 keer
Scanmodus:	360°
Bewegingsmechanisme:	8-assig
CT-functie:	Planaire CT (PCT)
CT-functie:	Kegelstraal CT
Beeldverhoging:	Automatische grijsverdeling
Kerncomponenten:	Motor, lager, versnellingsbak, motor, drukvat, versnelling
Röntgenbuis:	COMET open ontwerp
Transmissiedoel:	Minimale FOD
Inspectiemogelijkheden:	Functies op microschaal

Hoogwaardige industriële röntgen microfocus CT-apparatuur YS-8500

Het universele industriële röntgeninspectiesysteem YS-8500 bestaat uit een röntgenbron, een detector, een scansysteem en een beeldreconstructie- en analysesysteem.Deze geavanceerde apparatuur ondersteunt meerdere inspectiemethoden, waaronder 2D, 3D- en CT-scan, waardoor het ideaal is voor kwaliteitsinspectie, 3D-meting en niet-destructieve analysetoepassingen.

Belangrijkste toepassingen

SMT-componenten voor oppervlakteverpakkingen: PoP, BGA, QFN, QFP, DIP, IC-inspectie
Inspectie van halfgeleiders met inbegrip van TSV, Flip chip, Copper Pillar analyse
Inspectie van microchips en materiaal met een lage dichtheid
sensoren, relais, veiligheidsvoorraden, micro-motoren (MEMS, MOEMS), kabels en stekker
Verscheidene materialen, met inbegrip van kunststof, keramiek, optische componenten, kleine gietstukken van titanium en aluminium
Kwaliteitsinspectie van het solderen van elektronische onderdelen voor BGA-onderdelen, geïntegreerde schakelingen en binddraden
Detectie van soldeerafwijkingen, met inbegrip van ontbrekende onderdelen, afwijking, tinverbinding, verontreiniging, foutieve soldering, componentvoetvervorming, leegtes en kussen effect

Prestatiekenmerken en voordelen

COMET open röntgenbuisontwerp met een defecteninspectievermogen tot 1 μm
Transmissie-doelwit met minimale FOD en geometrische vergroting van meer dan 2000 ×
Hoogste defectresolutie voor nauwkeurige analyse
360°-scanningsmodus met eigen technologie voor het observeren van gebreken in vaste punten
8-assig bewegingsmechanisme dat de analyse van monsters vanuit elke hoek mogelijk maakt
Unieke volgtechnologie houdt het gedetecteerde punt in het beeldcentrum tijdens de helling of rotatie van de detector
Planar CT-functie (PCT) voor 3D/CT-inspectie van printplaten, SMT's, IGBT's en wafers
Cone beam CT functie voor sensoren, relais, micromotoren, materialen en aluminium gietinspectie
Snelle CT-scan en reconstructie om te voldoen aan de dagelijkse analysebehoeften
MES-module voor naadloze integratie met Industry 4.0-informatiesystemen
Beeldverbeteringstechnologie optimaliseert automatisch de grijsverdeling voor een superieur zwart-wit contrast