Markeren: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Volledig automatische pcb-afschildersmachine, hoogprecisie SMT dicing systeem, krachtige SMT assemblagelijn snijder
                              

Gewicht:	1900 kg	Stroom:	10 kW
Spanning:	220V/110V	Z-as slag:	60 mm
Spindel kracht:	2,4*2 ingestelde kW	Voeding:	3P 220V (50 ~ 60 Hz)
Machinekracht:	8 kW	Luchtdruk:	0,6 ~ 0,68 MPa
Max materiaaldiameter:	300 mm	Herhalingsnauwkeurigheid:	0,001 mm
Snijsnelheid:	0,05 ~ 400 mm/sec	Spilsnelheid:	60,000 t/min
Bladgrootte:	2 inch (maximaal 3 inch)	Framecapaciteit:	20 ~ 30 lagen
Bedrijfstemperatuur:	20 ~ 25℃

Gewicht:	1900 kg
Stroom:	10 kW
Spanning:	220V/110V
Z-as slag:	60 mm
Spindel kracht:	2,4*2 ingestelde kW
Voeding:	3P 220V (50 ~ 60 Hz)
Machinekracht:	8 kW
Luchtdruk:	0,6 ~ 0,68 MPa
Max materiaaldiameter:	300 mm
Herhalingsnauwkeurigheid:	0,001 mm
Snijsnelheid:	0,05 ~ 400 mm/sec
Spilsnelheid:	60,000 t/min
Bladgrootte:	2 inch (maximaal 3 inch)
Framecapaciteit:	20 ~ 30 lagen
Bedrijfstemperatuur:	20 ~ 25℃

Hoogprecisie Volautomatisch Krachtig Dicing Systeem voor SMT Assemblagelijn

Hoge precisie volledig automatisch krachtig diceringssysteem voor SMT-assemblagelijn

Het snijsysteem maakt gebruik van een gespecialiseerd, dunne lemmetje dat op de spindelkop is gemonteerd om nauwkeurige snijwerkzaamheden uit te voeren.het snijdt met precisie materialen, waaronder glas, keramische, halfgeleiderchips, PCB-platen, EMC-draadframes en diverse andere substraten.

Operatieprocedures

Wafers of strips

Tape bevestiging

Verdeel

Reiniging

UV-separatie

Beschrijving van het geautomatiseerd dicesysteem

Het automatisch dizesysteem voert volledige geautomatiseerde bewerkingen uit door middel van een uitgebreide procesvolgorde, waaronder voeding, kalibratie van de positie, snijden, schoonmaken/drogen en lossen.

Automatisch voeden

Positie-uitlijning

Automatisch verzilveren

Reiniging/drogen

Automatisch lossen

Automatisch verwijderen van het snijmateriaal van het tijdschrift en overdrachten naar het werkplatform
Voert automatische opstelpositie-afstemming uit
Voltooit automatisch het gehele proces van het in stukken delen
Gebruikt puur water en gecomprimeerde lucht voor het reinigen en drogen
Automatisch verwerkt materiaal terug naar het tijdschrift

Toepassingen

Het automatische snij-systeem wordt veel gebruikt voor het nauwkeurig snijden van halfgeleiderchips, LED-chips, EMC-leadframes, PCB-boards, IR-filters, saffierglas en keramische dunne platen.

Keramische substraat

Siliciumrubber

Loodframe

Silicon Wafer

PCB's

Glas

Bedrijfsvereisten

Schone perslucht met een dauwpunt onder atmosferische druk van -10 °C tot -20 °C, een restoliegehalte van 0,1 ppm en een filtratie nauwkeurigheid van meer dan 0,01 μm/99,5%
Temperatuur van de bedrijfsomgeving: 20°C tot 25°C met fluctuatieregeling binnen ±1°C
Snijwatertemperatuur: 22°C tot 27°C (variatie binnen ±1°C)
Temperatuur van het koelwater: 20°C tot 25°C (variatie binnen ±1°C)
Installatie ver van externe trillingen, schokbronnen, hoogtemperatuurapparaten zoals blazers en oliedontgeneratoren
Strikte naleving van de bijgeleverde producthandleiding

Full Auto Dicing System YS-2000AD Product kenmerken

Beheersinterface	Touch LCD met een eenvoudig, intuïtief ontwerp dat meerdere talen ondersteunt (Chinees, Engels, Koreaans)
Automatisering	Volledig geautomatiseerd voeden, positionering, snijden, reinigen/drogen en lossen
Maximale capaciteit	Hoogprecisie snijwerk voor materialen tot 300 mm in diameter
Efficiëntie verminderen	Gelijktijdig snijden met twee spindels met meer dan 85% meer vermogen dan met één spindel
Alignment systeem	Automatische CCD-uitlijning
Bewakingssysteem	Echttijddruk, waterdruk en stroombewaking om schade aan de luchtspindel te voorkomen
Snijspindel	2.4 kW × 2 sets (maximaal: 60.000 RPM)
Positioneringsnauwkeurigheid	Herhalingspositie: 0,001 mm
Snij snelheid	00,05 tot 400 mm/sec
Capaciteit van het magazijn	20 tot 30 lagen raamopslag per magazijn
Afmeting van het lemmet	Standaard: 2 inch (maximaal: 3 inch)

Beschrijving van het proces

Mechanisme voor het verwijderen van materiaal uit het magazijn en het overbrengen naar tijdelijke tafel
Onladen robot verplaatst het snijmateriaal naar de chuck voor het snijproces
Voedingsrobot draagt het splijtmateriaal over naar het reinigingsplatform voor reiniging en drogen
De robot stuurt schoongemaakt en gedroogd materiaal naar de tijdelijke tafel
De robot brengt het verwerkte materiaal terug naar het magazijn