Markeren: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                PCB-de Machine van Laserdepaneling, FPC UV-laserafpaneleer, hoogprecisie-PCB-lasersnipper
                              

Gewicht:	1600KG	Laserkerk:	Optowave
laserkracht:	10W	Lasergolflengte:	355 nm
Voeding:	AC220 V	Materiaal dikte:	≤1,2 mm
Snijprecisie:	±20 μm	Platformprecisie:	±2 μm
Werkgebied:	600*450 mm	Maximaal vermogen:	3 kW
Straaldiameter:	20±5 μm	omgevingstemperatuur:	20±2 ℃
Omgevingsvochtigheid:	<60 %	Machinemateriaal:	Marmer
Afmetingen:	1480mm1360mm1412 mm

Gewicht:	1600KG
Laserkerk:	Optowave
laserkracht:	10W
Lasergolflengte:	355 nm
Voeding:	AC220 V
Materiaal dikte:	≤1,2 mm
Snijprecisie:	±20 μm
Platformprecisie:	±2 μm
Werkgebied:	600*450 mm
Maximaal vermogen:	3 kW
Straaldiameter:	20±5 μm
omgevingstemperatuur:	20±2 ℃
Omgevingsvochtigheid:	<60 %
Machinemateriaal:	Marmer
Afmetingen:	1480mm1360mm1412 mm

FPC UV Laser Depaneizer, High Precision Pcb Laser Snijmachine

PCB-laserafleveringsmachine

FPC UV Laser Depanelizer - High Precision PCB Laser Snijmachine

Inline lasersnijmachine voor flexibele schakelplaten zonder spanning

Snijtoepassingen

FPC en aanverwante materialen
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB snijden
Snijden van camera-modules

Belangrijkste kenmerken

Snelle en efficiënte werking, verkorting van de levertijd
Hoogwaardige resultaten zonder vervorming en schone, uniforme oppervlakken
Integratie van CNC-technologie, lasertechnologie en software-technologie
Hoge nauwkeurigheid en hoge snelheid

Voordelen van laser-PCB-afschildering/singulatie

Geen mechanische spanning op ondergrond of circuits
Geen gereedschapskosten of verbruiksartikelen vereist
Veelzijdige toepassingen met eenvoudige instellingenwijzigingen
Betrouwbare erkenning voor nauwkeurige en schone snijpartijen
Optische herkenning vóór aanvang van de ontmanteling
Vermogen om vrijwel elk substraat (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, keramiek, aluminium, messing, koper, enz.) te ontmantelen
Toleranties van minder dan 50 micron voor buitengewone kwaliteit van het snijwerk
Geen ontwerpbeperkingen - vermogen om PCB-platen van vrijwel elke grootte te snijden, inclusief complexe contouren en multidimensionale platen

Technische specificaties

Parameter	Specificatie
Technische parameters	Hoofdstuk van de laser: 1480 mm × 1360 mm × 1412 mm
Kracht	AC220 V
Lasergolflengte	355 nm
Laserbron	Optowave 10W (VS)
Materiaaldikte	≤ 1,2 mm
Precisie	± 20 μm
Platformnauwkeurigheid	± 2 μm
Werkgebied	600 × 450 mm
Maximaal vermogen	3 kW
Vibrerende spiegel	CTI (VS)
Spotdiameter	20 ± 5 μm
Omgevingstemperatuur	20 ± 2 °C
Omgevingsvochtigheid	< 60%
Machinabasis	Marmer