De volledig Automatische de Printermachine van het Soldeerseldeeg/Printer FP600 van het Stencilscherm voor SMT-Productielijn

De digitale Printer van het Soldeerseldeeg - van het de Visiescherm van GSE Automatische Solderende het Deegprinter (Model: FP450+)

Functieoverzicht

1.PCB dikte aanpassingssysteem

2.High efficiency schoonmakend systeem

3.Z-as het servo verbinden

4.Intelligent schrapersysteem

Productinleiding:

1. Het product functioneert:

Ys-FP1200 die een hoge nauwkeurigheid verlengt drukrobot voor het schermdruk of stencildruk wordt ontworpen in SMT-de industrie.

2. Producteigenschappen:

a) Steun brede spectrums van PCB-grootte van 50mm x 50mm tot 1200mm x 340mm en PCB-dikte van 0.6mm tot 6mm.

b) Hoge drukresolutie:

De hoge het plaatsen nauwkeurigheid, herhaalt het plaatsen nauwkeurigheid ±0.01mm; druknauwkeurigheid 0,025 mm.

De druk van de steunlijm

c) De automatische controle verbetert productieefficiency, controleert kwaliteit en bewaart productiekost:

Het automatische stencil plaatsen;

Het automatische PCB-positie kalibreren.

Automatische aanpassing van rubberschuiverdruk;

Automatische druk;

Het automatische stencil schoonmaken (droog-type, nat-type);

d) Keur bedrijf goed ontwikkelde onafhankelijk opgeschort drukhoofd met programmeerbare drukaanpassing. Steun online          de druk in real time koppelt en het automatische rubberschuiverdruk in evenwicht brengen terug.

e) De programmeerbare motor controleert scheidingssnelheid en afstand onder rubberschuiver, stencil en substraat, om multi te realiseren                methodescheiding.

f) Multifunctionele PCB en het vastklemmen systeem die, voor het geschikte snelle en nauwkeurige PCB-plaatsen plaatsen.

g) Het stijgende en benedenwaartse visuele plaatsen.

h) Het ingebouwde systeem van de beeldverwerking;

i) Steun tweede, SPC-functies.

3. Toepasselijke hoogten van Componenten

a) SMT-Componenten zoals weerstanden, condensatoren, inductors, diode en triode: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 en andere                specificaties.

b) IC: de steun SOPT, TSOP, TSSOP, QFN-verpakking, min. hoogte 0,3 mm; steun BGA, CSP-verpakking, min. bal 0,2 mm.

c) Drukgrootte: 80mm x 50mm ~1200mmx340mm;

d) PCB-dikte: 0,6 mm ~ 6 mm

e) FPC-dikte: minder dan 0,6 mm (exclusief kaliber)

4. Toepasselijke PCB-Types

Van toepassing op PCB-soorten leiden, mobiele telefoon, mededeling, LCD TV, STB, familiebioskoop, voertuigelektronika, medisch machtsmateriaal, ruimtevlucht en luchtvaart, evenals productie en verwerking van algemene elektronikaproducten

Specificatie

* Het volgende gegeven wordt gemeten onder milieutemperatuur van 25 ℃ en vochtigheid van 60%.