Vier baanbrekende technologieën Selectieve soldeermachine voor soldeerpotsysteem

Een.Het gebruik van een sproeikop en verticale positie van de PCB-spraysoldeerflux zal de uniformiteit en doordringbaarheid verbeteren.

De verticale printplaatspray (met padoptimalisatiesysteem)

A. Het gebruik van een sproeikop en verticale positionering zorgt ervoor dat de soldeerflux op de printplaat gelijkmatiger wordt verdeeld, de gaten beter nat worden en de hechting van het soldeermetaal wordt verbeterd.

Traditionele soldeervloeistofmethode Nieuwe soldeervloeistofmethode

B. Padoptimalisatiesysteem garandeert de uniformiteit van de fluxcoating wanneer deze voor de tweede keer wordt gespoten.

C.Geavanceerd softwaresysteem, PCB wordt automatisch aangepast aan de transportsnelheid.

Twee.Het gebruik van een gietijzeren soldeercontainer met keramische coating kan de levensduur van de soldeercontainer verlengen.

Nieuwe anti-corrosie gietijzeren soldeerpot.

Het corrosiegedrag van onderzoek naar loodvrije golfsoldeerpotmaterialen (Harbin Institute of Technology 2006 Master kandidaat onderzoeksonderwerpen),

   1. Gietijzeren soldeercontainer.   2. 5 jaar vervanging,

1. De gietijzeren wanddikte van 10 mm pot is bestand tegen vervorming onder hitte.

2. Gietijzer bevat grote hoeveelheden grafiet en heeft een lage luchtvochtigheid, waardoor het effect van corrosie wordt verminderd.De keramische coating verbetert de corrosieweerstand en de gladheid van het oppervlak, vandaar;verleng de levensduur van de soldeerpot.

Drie.Apparaten die een nieuw kanaal en mondstuk gebruiken, verminderen de hoeveelheid oxidatie, waardoor de bedrijfskosten effectief worden verlaagd.

Verlagingsapparaat voor oxideslakken.

Kenmerken van loodvrije golfsoldeeroxideslakvorming en verbetering van procesmaatregelen (Harbin Institute of Technology 2007 Master kandidaat onderzoeksthema's)

Invloedrijke factoren voor oxidatieniveau:

Soldeeroxidatie kan door veel verschillende factoren worden veroorzaakt, sommige zijn oncontroleerbaar, zoals hoge temperaturen door solderen.Andere factoren kunnen worden gecontroleerd met behulp van mechanische maatregelen zoals stroomsnelheid, druppel, dwarsdoorsnede, verstuiving van flux enz.

Hoeveelheid oxidatie = f (hoeveelheid druppel, contactoppervlak, snelheidscoëfficiënt, temperatuurcoëfficiënt) variabele hoeveelheid: hoeveelheid druppel, snelheid, contactoppervlak Vaste hoeveelheid: soldeertemperatuur:

Specifieke maatregelen om oxidatie te verminderen.

1. Door de stroomsnelheid van de piek te regelen, de druppel te verminderen, het contactoppervlak te beperken en het bewegingspad te verkorten, kunnen we de oxidatie effectief verminderen en de hoeveelheid geproduceerde vouwen elimineren.We kunnen de vorming van zwart oxide voorkomen door dynamische rotatie te gebruiken om zuurstof te isoleren.

2. Pas de breedte van het mondstuk aan volgens de breedte van de PCB, waardoor de soldeeroxidatie effectief wordt verminderd.

Testrapport oxidatieresidu.

Testcriteria∶

Simuleer het normale plaatproductieproces

Tin oven temperatuur: 260

Piekbreedte: 400 mm

Golfhoogte: 8 mm

Testtijd: 8h

Toonaangevend in de industrie met lage bedrijfskosten als leverancier van golfsoldeerapparatuur.

4. Het gebruik van een nieuw waaier- en doorgangsontwerp verhoogt de gladheid van de piek.

Technologie voor het regelen van de gladheid van de piek.

A.Het mondstuk, de doorgang en de waaierstructuur hebben allemaal een directe invloed op de gladheid van de piek.

B. De gladheid van de piek kan binnen 0,5 mm worden geregeld.

Opmerking: de werkelijke gemeten waarde van de Duitse golfsoldeerprestatietester ligt binnen 0,2 mm.

Gebruiksvriendelijk softwareontwerp.

1.Goede demonstratieve grafiek als interface waardoor het eenvoudig te bedienen is;

2. Extra SPC-queryfunctie resulteert in een efficiëntere controle van het productieproces en garandeert stabielere prestaties.

3.Bevat informatie over het oplossen van problemen, veelvoorkomende problemen en oplossingen in software die de opleidingskosten helpen verlagen.

Het voordeel van gemengd voorverwarmen.

1.IR-voorverwarmen kan de temperatuur snel verhogen en voorverwarmen met hete lucht kan de temperatuuruniformiteit verhogen.

2.Mix IR-voorverwarmen en hete lucht voorverwarmen kan niet alleen temp.quickly verhogen, maar ook de temperatuuruniformiteit verbeteren.

3.Mixed voorverwarmen gaat vooral goed met water-solulde flux.

Ingebouwd gedeeltelijk selectief sproeiapparaat.

1. Stappenmotor beweegt in de richting van de X ard Y-as om gedeeltelijk selectief fluxsproeien te bereiken.

door synchrone riem, kogelomloopspindel en lineaire geleiderail.

2. Uitstekende sproeikop kan spot-spray, lijn-spray en rechthoek-spray realiseren.

3. Gecontroleerd door PC + motion control board, snel reageren, hoge nauwkeurigheid, programmeerbaar en gebruiksvriendelijk Ul.4. Geschikt wanneer het spuitgebied minder dan 50% van het totale gebied is, wat de flux met meer dan 50% kan besparen.

Gedeeltelijk stikstof-oplaadapparaat van soldeerpot.

1.De gedeeltelijke stikstofafgifte-eenheid kan een minimale hoeveelheid stikstof bevatten om een ​​hoge stikstofconcentratie rond de golf te creëren.

2. Het gebruik van roestvrijstalen nano-poreuze buis geeft de stikstof uniform en in hoge concentratie vrij;

3. De 3 stroommeters regelen de 3 stikstofbuizen met een verbruik van 15 m3 / h en de stikstofconcentratie rond; het mondstuk is ongeveer 1000ppm.

4. Ondersteun geen online detectie van stikstofconcentratie.