logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
producten
producten
Thuis > producten > De Machine van laserdepaneling > UVlaser depaneling Machine voor PCB/FPC/Gedrukte Kringsraad

UVlaser depaneling Machine voor PCB/FPC/Gedrukte Kringsraad

Productdetails

Plaats van herkomst: Jiangsu

Merknaam: YUSH

Certificering: CE

Modelnummer: Ysv-6A

Betaling & het Verschepen Termijnen

Min. bestelaantal: 1set

Prijs: 1000

Verpakking Details: Houten kist

Betalingscondities: D/P, D/A, L/C, T/T

Levering vermogen: 100/ maand

Vind de beste prijs
Markeren:

de depaneling machine van PCB

,

CNC boormachine

Max. werkplaats:
300 mm x 300 mm x 11 mm
Max. erkenningsgebied:
300 mm x 300 mm
Gegevensinvoerformaten:
Gerber, x-Gerber, DXF, HPGL,
Max. die snelheid structureren:
Hangt van toepassing af
Het plaatsen Nauwkeurigheid:
± 25 μm (1 Mil)
Max. werkplaats:
300 mm x 300 mm x 11 mm
Max. erkenningsgebied:
300 mm x 300 mm
Gegevensinvoerformaten:
Gerber, x-Gerber, DXF, HPGL,
Max. die snelheid structureren:
Hangt van toepassing af
Het plaatsen Nauwkeurigheid:
± 25 μm (1 Mil)
UVlaser depaneling Machine voor PCB/FPC/Gedrukte Kringsraad

Het UV de laser van Laserpcb depaneling. FPC-laser depaneling materiaal. De gedrukte Machine van de Laserdepaneling van de Kringsraad

 

Laser Depaneling van Gedrukte Kringsraad (PCBs)

 

Deze systemen kunnen zelfs hoogst ingewikkelde taken met gedrukte kringsraad (PCBs) verwerken. Zij zijn beschikbaar in varianten voor knipsel geassembleerde PCBs, flexibele PCBs en behandelen lagen.

UVlaser depaneling Machine voor PCB/FPC/Gedrukte Kringsraad 0

Procesvoordelen

Vergeleken bij conventionele hulpmiddelen, biedt de laserverwerking een dwingende reeks voordelen aan.

  • Het laserproces wordt volledig software-gecontroleerd. De variërende materialen of de scherpe contouren worden gemakkelijk in acht genomen door het aanpassen van de verwerkingsparameters en de laserwegen.
  • In het geval van laserknipsel met de UVlaser, komen geen merkbare mechanische of thermische spanningen voor.
  • De laserstraal vereist slechts een paar µm als scherp kanaal. Meer componenten kunnen zo op een paneel worden geplaatst.
  • De systeemsoftware onderscheidt tussen verrichting in productie en vestigingsprocessen. Dat vermindert duidelijk instanties van defecte verrichting.
  • De fiduciaire erkenning door het geïntegreerde visiesysteem wordt gedaan in de laatste versie rond 100% sneller dan voordien.

De verwerking van Vlakke Substraten

 

De UVlaser scherpe systemen tonen hun voordelen bij diverse posities in de productie ketenen. Met complexe elektronische componenten, wordt de verwerking van vlakke materialen soms vereist.
In dat geval, drukt de UVlaser de levertijd en de totale kosten met elke nieuw productlay-out. Het wordt geoptimaliseerd voor deze werkstappen.

  • Complexe contouren
  • Geen substraatsteunen of scherpe hulpmiddelen
  • Meer panelen op de grondstof
  • Perforaties en decaps

Integratie in MES-Oplossingen

Het model integreert foutloos in de bestaande systemen van de productieuitvoering (knoei). Het lasersysteem levert doeltreffende parameters, machinegegevens, het volgen & het vinden waarden en informatie over individuele productielooppas.

 

Laserklasse 1
Max. werkplaats (X x-y x Z) 300 mm x 300 mm x 11 mm
Max. erkenningsgebied (x-y X) 300 mm x 300 mm
Max. materiële grootte (x-y X) 350 mm x 350 mm
Gegevensinvoerformaten Gerber, x-Gerber, DXF, HPGL,
Max. die snelheid structureren Hangt van toepassing af
Het plaatsen nauwkeurigheid ± 25 μm (1 Mil)
Diameter van geconcentreerde laserstraal 20 μm (0,8 Mil)
Lasergolflengte 355 NM
Systeemdimensies (W x H x D) 1000mm*940mm
*1520 mm
Gewicht ~ 450 kg (990 pond)
Exploitatievoorwaarden  
Voeding 230 VAC, 50-60 Herz, kVA 3
Het koelen Luchtgekoeld (het interne water-air koelen)
Omgevingstemperatuur 22 °C ± 2 °C @ ± 25 °C μm/22 ± 6 °C @ ± 50 μm
(71,6 °F ± 3,6 °F @ °F 1 Mil/71,6 ± 10,8 °F @ 2 Mil)
Vochtigheid < 60="">
Vereiste toebehoren Uitlaateenheid