Bericht versturen
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd 86-0769-88087410 evaliu@hk-yush.com
SMT PCB Laser Cutting Machine / Laser Depaneling Machine High Precision

SMT-de Lasersnijmachine van PCB/de Machine Hoge Precisie van Laserdepaneling

  • Hoog licht

    de depaneling machine van PCB

    ,

    cnc boringsmachine

    ,

    Ce-depaneling de lasermachines van PCB

  • Plaats van herkomst
    Jiangsu
  • Merknaam
    YUSH
  • Certificering
    CE
  • Modelnummer
    Ysatm-4L
  • Min. bestelaantal
    1
  • Prijs
    1000
  • Verpakking Details
    Houten kist
  • Betalingscondities
    D/P, D/A, L/C, T/T
  • Levering vermogen
    100/ maand

SMT-de Lasersnijmachine van PCB/de Machine Hoge Precisie van Laserdepaneling

SMT-van de de Lasersnijmachine FPC van PCB de Machine van de Laserdepaneling, UVlaser depaneling machine

 

FPC-de Machine van Laserdepaneling, ysatm-4L

 

Van PCB de depaneling (singulation) de de lasermachines en systemen hebben populariteit over recente jaren bereikt. Mechanische depanaling/singulation wordt gedaan met het verpletteren, matrijzenknipsel, en het dobbelen zaagmethodes. Nochtans, aangezien de raad kleiner wordt, dunner, flexibel, en meer verfijnd, veroorzaken die methodes meer overdreven mechanische spanning aan de delen. De grote raad met zware substraten absorbeert deze spanningen beter, terwijl deze die methodes op ooit-krimpt en complexe raad worden gebruikt in breuk kunnen resulteren. Dit brengt lagere productie, samen met de toegevoegde kosten om te bewerken en afvalverwijdering verbonden aan mechanische methodes.

Meer en meer, worden de flexibele kringen gevonden in de PCB-industrie, en zij geven blijk ook van uitdagingen aan de oude methodes. De gevoelige systemen verblijven op deze raad en de niet-lasermethodes worstelen om hen te snijden zonder het gevoelige schakelschema te beschadigen. Een niet-contact depaneling methode wordt vereist en de lasers verstrekken een hoogst nauwkeurige manier van singulation zonder enig risico om hen, ongeacht substraat te berokkenen.

Uitdagingen die van Depaneling het Verpletteren/Matrijs Knipsel/het Dobbelen Zagen gebruiken

  • Schade en breuken aan substraten en kringen toe te schrijven aan mechanische spanning
  • Schade aan PCB toe te schrijven aan geaccumuleerd puin
  • Constante behoefte aan nieuwe beetjes, douanematrijzen, en bladen
  • Gebrek aan veelzijdigheid – elke nieuwe toepassing vereist het opdracht geven tot van douanehulpmiddelen, bladen, en matrijzen
  • Niet goed voor hoge precisie, multidimensionele of ingewikkelde besnoeiingen
  • De niet nuttige kleinere raad van PCB depaneling/singulation

De lasers, anderzijds, bereiken controle van de markt van PCB depaneling/singulation toe te schrijven aan hogere precisie, lagere spanning op de delen, en hogere productie. Laser het depaneling kan op een verscheidenheid van toepassingen met een eenvoudige verandering in montages worden toegepast. Er zijn geen beetje of blad het scherpen, levertijd weer in orde brengende matrijzen en delen, of gebarsten/gebroken randen toe te schrijven aan torsie op het substraat. De toepassing van lasers in PCB-het depaneling is dynamisch en een niet-contactproces.

 

Voordelen van Laserpcb depaneling/singulation

  • Geen mechanische spanning op substraten of kringen
  • Geen het bewerken kosten of verbruiksgoederen.
  • Veelzijdigheid – capaciteit om toepassingen te veranderen door montages eenvoudig te veranderen
  • Fiduciaire Erkenning – nauwkeurigere en schone besnoeiing
  • De optische Erkenning vóór het proces van PCB depaneling/singulation begint. CMS-de Laser is één van de weinig bedrijven om deze eigenschap te verstrekken.
  • Capaciteit aan depanel vrijwel om het even welk substraat. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, keramiek, aluminium, messing, koper, enz.)
  • Buitengewone de holdingstolerantie van de besnoeiingskwaliteit zo klein zoals < 50="" microns="">
  • Geen ontwerpbeperking – capaciteit om PCB-raad met inbegrip van complexe contouren en multidimensionele raad vrijwel te snijden en te rangschikken

Specificatie

Parameter  

 

 

 

 

 

 

 

Technische parameters

Hoofdlichaam van laser 1480mm*1360mm*1412 mm
Gewicht van 1500Kg
Macht AC220 V
Laser 355 NM
Laser

 

Optowave 10W (de V.S.)

Materiaal ≤1.2 mm
Precisio ±20 μm
Platfor ±2 μm
Platform ±2 μm
Werkplaats 600*450 mm
Maximum 3 kW
Het trillen CTI (DE V.S.)
Macht AC220 V
Diameter 20±5 μm
Omringend 20±2 ℃
Omringend < 60%
De Machine Marmer