Werkingsbeginsel van de pcb-afschilferingsmachine!

1.Vervaardiging uit produkten bedoeld bij de posten 8521 tot en met 8528

• Voorbereiding: Het PCB-paneel is vooraf bewerkt met V-vormige groeven (typisch 30°/60° hoek) langs de scheidslijnen, waardoor een dunne restlaag (0,1°/60°) overblijft.3 mm) om het paneel intact te houden tijdens eerdere fabricagestappen.
• Klemmen: Het paneel wordt stevig op zijn plaats gehouden door verstelbare bevestigingen om beweging te voorkomen.
• Afscheid: Een pneumatisch of elektrisch aangedreven blad/pers oefent een gereguleerde neerwaartse kracht uit langs de V-lijnen.het paneel in individuele PCB's splitsen.
• Belangrijkste kenmerk: Gebruikt minimale kracht om spanning op componenten te voorkomen, waardoor het ideaal is voor PCB's met componenten in de buurt van de randen.

2.Router-afsplitsingsmachines

• Programmeren: De machine is geladen met het CAD-ontwerp van het PCB-paneel, dat de snijpaden specificeert (meestal langs "afsplitsingstabs" – kleine verbindingsbruggen tussen PCB's in het paneel).
• Klemmen: Het paneel is stevig bevestigd op een vacuümtafel of mechanisch apparaat om trillingen tijdens het snijden te voorkomen.
• Snijden: Een spindel (draait bij 30.000 ∼60.000 RPM) met een gespecialiseerde snijmachine (bijv. met carbide- of diamantenpunt) beweegt zich langs het geprogrammeerde pad en verwijdert materiaal om de PCB's te scheiden.
• Verwijdering van puin: Een geïntegreerd vacuümsysteem haalt stof en kopersplinten om verontreiniging te voorkomen en de snijmachine te beschermen.
• Belangrijkste kenmerk: Biedt hoge flexibiliteit voor complexe vormen en dikke PCB's, maar vereist een zorgvuldige programmering om mechanische spanningen te voorkomen.

3.Laserafwerkingsmachines

• Laserselectie: op basis van het PCB-substraat worden CO2-lasers (voor organische materialen zoals FR4) of UV-lasers (voor precisie-snijwerk van delicate materialen zoals FPC's of keramiek) gebruikt.
• Uitlijning: Visie-systemen (camera's) lokaliseren de referentiepunten van het paneel om ervoor te zorgen dat de laser op het snijpad wordt uitgelijnd.
• Snijden: De laserstraal (gefocust op een diameter van 10 ‰ 50 μm) scant langs de scheidslijn, verwarmt en verdampt het materiaal.
• Koeling: Lucht- of waterkoelsystemen voorkomen warmtebeschadiging van nabijgelegen onderdelen.
• Belangrijkste kenmerk: Geen mechanische kracht of contact, waardoor spanningen, knobbels of puin worden geëlimineerd; ideaal voor hoogprecieze, kwetsbare PCB's (bijv. draagbare apparaten, medische hulpmiddelen).

4.Machines voor het afwerken van panelen

• Inrichting: Er is een metalen matrix gemonteerd die overeenkomt met de lay-out van het PCB-paneel, met scherpe randen die overeenkomen met de scheidslijnen.
• Positionering: Het paneel wordt onder de matrijs uitgelijnd met behulp van gidsen of visie-systemen.
• Stempelen: Een hydraulische of mechanische pers stuwt de die naar beneden en scheert het paneel langs de door de die gedefinieerde randen.
• Belangrijkste kenmerk: Extrem snel (milliseconden per paneel), maar beperkt tot eenvoudige, uniforme PCB-vormen en productie met een lage mix.

Gemeenschappelijke basisbeginselen voor alle soorten

• Precieze uitlijning: Alle machines maken gebruik van armaturen, zichtsystemen of referentiemerkers om ervoor te zorgen dat de snijdingen in lijn zijn met de ontworpen scheidslijnen.
• Vermindering van de schade: Of het nu gaat om gecontroleerde kracht (V-snijden), snelsnijden (router), contactloze energie (laser) of stempelen (punch), het doel is om schade aan onderdelen, sporen of de integriteit van het substraat te voorkomen.
• Integratie van automatisering: De meeste moderne machines zijn geïntegreerd met CAD-software en productielijnen voor naadloze, herhaalbare werking.