| Technische parameters |
| Technische parameters |
YSL-T9 |
| Basisparameters |
Grootte van het beeldschermraam ((mm) |
650 ((X) X420 ((Y) - 1000 ((X) x880 ((Y) |
| Dikte: 20-40 mm |
| Min PCB ((mm) |
50 ((X) x50 ((Y) mm |
| Maximaal PCB ((mm) |
610 ((X) X510 ((Y) mm |
| Dikte |
0.2mm~6mm (gebruikt wanneer de pcb kleiner is dan 0,4mm) |
| Gekrimp |
< 1% (diagonale meting) |
| Hoogte van de achterkant van de PCB |
20 mm |
| Hoogte van het transportband |
900 ± 40 mm |
| Ondersteuning |
Magnetische steun, Magnetische stuk, Vacuümkamer (optioneel) |
| Klem |
zijklem (Standaard), lees de optiestabel |
| Afstand van de rand |
PCB-procesrand kleiner dan 2,5 mm |
| Versnelling van het transportband |
0~1500 mm/sec, toename 1 mm |
| Vervoerband |
U-type synchronisatieband |
| Stoppermethode |
Luchtcilinder |
| Stoppositie |
Stel de PCB-stoppositie in op de grootte van het bord |
| Stroomrichting |
L-R, R-L, L-L, R-R hangt van de klant af. |
| Print systeem |
Druksnelheid |
5-200 mm/s verstelbaar |
| Afdrukkop |
Steppenmotor met aandrijving voor het opheffen van schrapers |
| Schraper |
Staalkrabber, rubberkrabber (optie) |
| Hoek van de schraper |
60° |
| Druk van de schraper |
0 tot en met 20 kg |
| Bekijk systeem |
Substraatscheiding |
Drie-sectie substraatscheiding (snelheid):0.1-20mm/s ((afstand):0-20mm |
| Methode voor de uitlijningspositie |
Merk Automatische uitlijning |
| Camera |
Duitsland BASLER,1/3 CCD,640*480 pixel,
pixelgrootte 5,6 μmx5,6 μm |
| Beeldmethode verkrijgen |
Dubbele foto boven/onder |
| Licht van de camera |
Coaxieel licht, ring licht vier soorten licht kan verstelbaar |
| Zichtbereik |
9 mm*7 mm |
| Afmetingen van het merkteken |
Diameter of zijdeling 1 mm~2 mm,toegestane verschuiving 10% |
| Merkvorm |
Circus, Rec, of rhombus, enz. |
| Markeerpositie |
PCB-speciaal merkteken of PCB-pad |
| 2D-detectie |
Standaard |
| Precisiteit |
Tabelinstelbereik |
X=±3mm, Y=±7mm, 0=±1.5° |
| Positioneel nauwkeurigheid |
±0,01 mm |
| Druknauwkeurigheid |
± 0,025 mm |
| Tijd |
Cyclustijd |
< 10 s (ex afdruk, reinigtijd) |
| Lijntijd omzetten |
< 5 min |
| Programmeringstijd |
< 10 min |
| Controlesysteem |
Computerconfiguratie |
Industriële pc's, Windows officiële systeem |
| Toestemming van de gebruiker |
Chinees, Engels. |
| Voorafgaande en volgende aansluiting van de machine |
SMEMA |
| Systemtaal |
Gebruiker PW en Senior PW set |
| Reinigingssysteem |
Reinigingssysteem |
Droog en nat (standaard), vacuümmodel (optioneel) |
| Vloeistofniveau detectie |
Automatische detectie van het vochtniveau alarm |
| Vermogensparameters |
Stroomvoorziening |
AC 220V±10%50/60HZ Eénfasige |
| Totaal vermogen |
ongeveer 3 kW |
| Hoofdluchtvoorziening |
4.5-6kgf/cm2 |
| Gewicht van de machine |
ongeveer 950 kg. |
| Afmetingen van de machine |
Voor de toepassing van deze verordening geldt dat de in bijlage I vermelde voorschriften van toepassing zijn op de in bijlage I bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 bedoelde producten. |
| Optie |
Pneumatische bovenklem |
Voor PCB ((dikte ≤ 1 mm) |
| Bovenklem + zijklem |
Voor PCB ((dikte ≤ 1 mm) |
| Vacuümadsorptie en reiniging |
Voor PCB (dikte ≤ 1 mm) en FPC |
| Auto toegevoegd |
Auto tin toegevoegd |
| Automatisch laden en lossen |
/ |
| Flexible en universele steun |
Voor dubbelzijdige PCB's (achterste delen van PCB's Hoogte ≤ 9 mm) |
| Automatische positionering van het schermframe |
Automatische positionering van het schermframe |
| Functie voor automatische aanpassing van de dikte van het PCB-bord |
Standaard |
| Spanningsfeedbackfunctie van de schraper |
Reële-tijdfeedback van de schraperdruk |
| Airconditioning |
De klant kan zelf kopen. |
De rest van de soldeerpasta
op.het stensilbewakingssysteem |
De rest van de soldeerpasta op het stensilbewakingssysteem |
| SPTclosedloop |
SPI gesloten lus |
| Bescherming tegen uitschakeling van UPS |
Bescherming tegen uitschakeling UPS15min |
| Industrie 4.0 |
Barcode-traceerfunctie, productie-analyse, enz. |
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
